Главная » Общество » Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Вся сводка информации.

Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Вся сводка информации.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре)

Значения индексов процессоров:
UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx
DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx
MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Всё, что известно сейчас.

Новая версия популярной утилиты содержит бенчмарки для процессоров AMD Ryzen, работает с обновлением Windows 10 Creators Update, обладает улучшенной поддержкой будущих CPU Intel. Также улучшена поддержка материнских плат на базе сокета AM4 и на основе чипсетов Intel 200-й серии. Кроме того, в AIDA64 5.90 добавлена поддержка ряда новых твердотельных накопителей.

Кроме того, чипсет получит 14 портов USB и 10 портов SATA. Обе, 6-и и 8-ядерные, версии процессоров Haswell-E будут обладать тепловыделением в 140 Вт и будут поддерживать оперативную память частотой до 2133 МГц. При этом процессоры для энтузиастов получат новый пакет. Он будет содержать те же 2011 контактов, как и нынешний LGA 2011, однако изменится их расположение. По информации источника новый дизайн более эффективен, а дополнительные крылья в сокете LGA 2011-3 помогают улучшить работу с пакетом.

Интерфейс SATA Express является частью спецификации Serial ATA 3.2, которая была принята в августе этого года. Спецификация предусматривает обновлённые конненкторы для поддержки обоих существующих типов устройств — SATA и SATA Express, основанных на шине PCIe. Эти устройства могут иметь до двух линий PCIe 3.0, что в сумме обеспечивает пропускную способность в 16 Гб/с, что значительно выше существующих сейчас 6 Гб/с.

Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Для связи с внешним миром Skylake получит массу различных систем, начиная от WiFi Bluetooth со «Snow Peak» до WiFi Bluetooth Wigig с «Douglas Peak», а также отдельные варианты Wigig, LTE или GPS/ГЛОНАСС навигации. Для тех, кому понадобится Thunderbolt компания Intel предусмотрела наличие нового контроллера Alpine Ridge, а за сеть будет ответственен контроллер Jacksonville.

Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Срочные новости.

Не успели первые настольные процессоры Intel Coffee Lake появиться на прилавках магазинов, как в Сети начинает появляться всё больше подробностей об их преемниках на базе микроархитектуры Ice Lake. Новая порция «утечек» поступила от одного из сотрудников компании Eurocom, специализирующейся на производстве высокопроизводительных ноутбуков с десктопной «начинкой».

Также стоит уделить внимание самому чипсету Intel Z390. Исходя из поступивших сведений, данный набор логики будет поддерживать не только решения Coffee Lake, но и Ice Lake, что предоставит энтузиастам, а именно на них ориентирован новый чипсет, широкий выбор центральных процессоров для новой системы.

Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.

Но на форуме Notebookreview.com компания Eurocom пролила свет на отложенный выход данного чипсета. Производитель не будет использовать чипсет Z370, а сразу выпустит обновленную серию ноутбуков Tornado с чипсетом Z390. Соответствующие процессоры, которые будут насчитывать до 8 ядер/16 потоков, выйдут также во второй половине года.

К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш- памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Главные новости сегодня 15.02.2018 г.

ПК-железо. Сравнение цен (Россия):
ПК-железо. Сравнение цен (Украина):
На 4:37 оговорился, конечно же, Itanium, а не Titanium

В этом видео обсудим новый стандарт памяти на базе 3DXpoint от Intel и Micron в формате DIMM, свежие утечки по чипсетам — когда ждать Z390, B360 и H310, а также новые процессоры, ну и обсудим боевые лазеры на американских истребителях и наших СУ-57 (Т50 ПАК-ФА).

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Подробные данные на 15.02.2018 г.